- 索 引 号：XM00126-06-04-2024-301
- 发布日期：2024-11-18
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）
发布时间：2024-11-18 18:16
| 项目编号： | HJ2024Y0055 |
| 项目名称： | 厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期） |
| 建设单位名称： | 厦门安捷利美维科技有限公司 |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 核字第350205202412052号 |
| 结案时间： |
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