- 索 引 号：XM00126-06-04-2026-059
- 发布日期：2026-03-16
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）110 门卫
发布时间：2026-03-16 17:18
| 项目编号： | HJ2026Y0012 |
| 项目名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）110 门卫 |
| 建设单位名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司 |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 核字第350205202601011号 |
| 结案时间： |
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