- 索 引 号：XM00126-06-04-2026-001
- 发布日期：2026-01-04
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）-101~109号建筑、111~112号建筑
发布时间：2026-01-04 19:24
| 项目编号： | HJ2025Y0068 |
| 项目名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）-101~109号建筑、111~112号建筑 |
| 建设单位名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司 |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 核字第350205202501067号 |
| 结案时间： |
扫一扫在手机上查看当前页面
相关解读
文字解读
图片解读
视频解读
访谈解读
媒体报道
闽公网安备 35020302032660-12号
