- 索 引 号：XM00126-06-04-2025-067
- 发布日期：2025-03-04
6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目（一期）
发布时间：2025-03-04 09:04
| 项目编号： | AJ2025Y0009 |
| 项目名称： | 6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目（一期） |
| 建设单位名称： | 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司 |
| 建设地址： | 翔安区 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 核字第350213202507008号 |
| 结案时间： |
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