- 索 引 号：XM00126-06-03-2026-004
- 发布日期：2026-01-04
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）
发布时间：2026-01-04 19:08
| 项目编号： | HG2025J0021 |
| 项目名称： | 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期） |
| 建设单位名称： | 厦门士兰集华微电子有限公司 |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 建字第3502002025GG1513530号 |
| 总规模建筑面积(平方米）： | 278482.10 |
| 总规模用地面积(平方米）： | 129391.121 |
| 结案时间： | |
| 组织机构代码： | 91350205MAENAF6D34 |
| 社会信用代码： | 91350205MAENAF6D34 |
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